Oblea epitaxial SiC-GaN EPI Descripción
Por oblea epitaxial (EPI) se entiende una película delgada semiconductora cultivada sobre un sustrato. La película delgada se compone principalmente de tipo P, pozo cuántico y tipo N. Actualmente, el principal material epitaxial es el nitruro de galio (GaN), y los principales materiales de sustrato son el zafiro, el silicio y el carburo de silicio.
En la actualidad, se pueden utilizar capas epitaxiales ordinarias, capas epitaxiales de estructura multicapa, capas epitaxiales de resistencia ultra alta y capas epitaxiales ultra gruesas sobre sustratos de silicio. La resistividad de la capa epitaxial puede alcanzar más de mil ohmios. Los tipos de conductividad son P/P++, N/ N++, N/N+, N/N+/N++, N/P/P, P/N/N+, y muchos otros tipos.
Especificaciones de las obleas epitaxiales de SiC-GaN EPI
Diámetro de la oblea
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4"
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5"
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6"
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8"
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Capa EPI
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Dopante
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Boro, fósforo, arsénico
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Orientación
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<100>, <111>
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Tipo de conductividad
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P/P++, N/N++, N/N+, N/N+/N++, N/P/P, P/N/N+
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Resistividad
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0,001-50 Ohm-cm
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Res. Uniformidad
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Estándar <6%, Capacidades máximas <2
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Espesor (um)
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0.1-100
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Uniformidad de grosor
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Estándar <3%, Capacidades máximas <1
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Sustrato
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Orientación
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<100>, <111>
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Tipo de conductividad/Dopante
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Tipo P/Boron , Tipo N/Phos, Tipo N/As, Tipo N/Sb
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Espesor (um)
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300-725
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Resistividad
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0,001-100 Ohm-cm
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Estado de la superficie
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P/P, P/E
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Partículas
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<50@.0.5um
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Obleas epitaxiales de SiC-GaN Aplicaciones EPI
Las obleas epitaxiales de silicio son el material básico utilizado para fabricar una amplia gama de dispositivos semiconductores y se emplean en electrónica industrial, militar y espacial.
Embalaje EPI de obleas epitaxiales de SiC-GaN
Nuestras obleas epitaxiales de SiC-GaN EPI se manipulan cuidadosamente durante el almacenamiento y el transporte para preservar la calidad de nuestro producto en su estado original.