Aleación de plata, cobre y níquel para soldadura fuerte AgCu28Ni0,75 Descripción
Laaleación de plata, cobre y níquel para soldadura fuerte AgCu28Ni0,75 es una soldadura al vacío especializada compuesta por un 72% de plata (Ag), un 28% de cobre (Cu) y un 0,75% de níquel (Ni). Se utiliza principalmente para aplicaciones de soldadura al vacío en las que se requiere una alta conductividad eléctrica y térmica, resistencia a la corrosión y una fuerza de unión fiable. La adición de níquel aumenta la humectabilidad en diversos sustratos y mejora la resistencia mecánica de las uniones.
Especificaciones de la aleación de plata, cobre y níquel para soldadura fuerte AgCu28Ni0.75
Propiedades del producto
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Material
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Ag, Cu, Ni
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Densidad
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10g/cm3
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Forma
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Alambre/escama/rollo/tira
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Temperatura de fusión
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779-815℃
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Temperatura de soldadura
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780-920℃
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Resistividad
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2.2 x 10-2
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Composición química
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Elemento
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Ag
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Cu
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Ni
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Contenido
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71-73
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27-29
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0.5-1
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Especificación
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Forma
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Diámetro (mm)
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Otros
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Varillas de soldadura
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φ1~6
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-
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Alambres de soldadura
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φ0.3~2.0
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-
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Anillos de soldadura
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0.4~2.44
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D.I.: 3~30 mm
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Hojas de soldadura
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-
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0,03~0,5 x 2~110 mm
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Polvo de soldadura
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-
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100-400 malla
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Aleación de plata, cobre, níquel y soldadura fuerte AgCu28Ni0.75 Aplicaciones
- Electrónica de vacío y componentes de RF
Ideal para componentes sensibles que requieren una soldadura sin fundente para evitar la contaminación.
Se utiliza en guías de ondas, dispositivos de microondas y tubos de vacío.
Adecuado para aplicaciones de alta fiabilidad en las que la estabilidad mecánica y la conductividad son esenciales en condiciones extremas.
Utilizados en componentes médicos para interconexiones eléctricas y sensores donde se requiere biocompatibilidad y fiabilidad.
- Módulos de potencia y disipadores de calor
Se utiliza para la gestión térmica proporcionando una unión de baja resistencia entre las piezas metálicas y los disipadores de calor.
- Joyería de alta pureza y unión de metales decorativos
Ocasionalmente aplicado en joyería de alta gama o diseños artísticos donde se requiere una unión fuerte y conductiva.
Aleación de plata, cobre, níquel y soldadura fuerte AgCu28Ni0,75 Embalaje
Nuestra aleación de plata, cobre, níquel y soldadura fuerte AgCu28Ni0.75 se manipula cuidadosamente durante el almacenamiento y el transporte para preservar la calidad de nuestro producto en su estado original.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuáles son las aplicaciones típicas de AgCu28Ni0.75?
Componentes aeroespaciales que requieren conexiones eléctricas fiables
Dispositivos electrónicos de vacío y microondas
Dispositivos médicos con necesidades de biocompatibilidad
Módulos de potencia y disipadores de calor para gestión térmica
Sensores y equipos optoelectrónicos en condiciones extremas
P2: ¿Por qué se añade níquel a esta aleación de soldadura?
La adición de níquel (0,75%) mejora
- La humectabilidad en superficies difíciles (por ejemplo, metales niquelados)
- La resistencia a la oxidación
- La resistencia mecánica y a los ciclos térmicos
P3: ¿Cuáles son las ventajas de AgCu28Ni0,75 en entornos de vacío?
La soldadura sin fundente garantiza la ausencia de contaminación en componentes sensibles
Uniones estables y fiables en condiciones difíciles
Desgasificación mínima, esencial en aplicaciones de vacío
