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Catálogo No. | SV3684 |
Material | FAg |
Densidad | 10,47 (g/cm3) |
Resistividad | 1,80 (μΩ-cm) |
Dureza | 80~100(HV 0,3) |
Resistencia a la tracción | 320~400(MPa) |
Alargamiento tras rotura %. | 2 |
El contacto de baja tensión (FAg) se consigue añadiendo una traza de níquel a la plata pura para inhibir el crecimiento de granos de cristal de plata y obtener una estructura de grano fino. Stanford Advanced Materials (SAM) cuenta con una amplia experiencia en la fabricación y el suministro de contactos de bajo voltaje (FAg) de alta calidad.
Productos relacionados: Contacto de baja tensión ( AgNiC), Contacto de baja tensión (FAg ), Contacto de baja tensión (AgSnO2/AgSnO2In2O3), Contacto de alta tensión (CuW/CuCr0.7)
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