SV7076 Folio de aleación de plata/cobre (Ag72/Cu28)

Folio de aleación de plata/cobre Descripción

La lámina de aleación de plata/cobre (Ag72/Cu28) está diseñada para ofrecer una excelente conductividad eléctrica, durabilidad y un atractivo acabado, lo que la hace perfecta para una amplia gama de aplicaciones. Fabricada con precisión, esta lámina garantiza la uniformidad y el rendimiento en diversos procesos industriales exigentes.

Aplicaciones de las láminas de aleación de plata/cobre

- Electrónica: Se utiliza en placas de circuitos, conectores y otros componentes conductores.
- Aplicaciones decorativas: Ideal para diseños ornamentales, espejos e instalaciones artísticas.
- Ingeniería de precisión: Utilizado en sensores, instrumentación y componentes de alta precisión.
- Usos industriales: Empleado en procesos de fabricación que requieren láminas metálicas de alta calidad.

Embalaje de láminas de aleación de plata/cobre

Nuestras láminas de aleación de plata/cobre se embalan cuidadosamente para preservar su calidad durante el almacenamiento y el transporte.
Embalaje estándar: Rollos u hojas a medida disponibles en varios tamaños para satisfacer los requisitos específicos del cliente.

Preguntas más frecuentes

P: ¿Cuál es la composición del papel de aluminio de aleación de plata/cobre?
R: La lámina está compuesta por una mezcla de plata y cobre con un 72% de Ag y un 28% de Cu.

P: ¿Cuáles son las principales aplicaciones de esta lámina de aleación?
R: Se utiliza ampliamente en electrónica, aplicaciones decorativas, ingeniería de precisión y diversos procesos de fabricación industrial.

P: ¿Cómo se produce la lámina de aleación de plata/cobre?
R: La lámina se fabrica mediante procesos metalúrgicos avanzados que garantizan un grosor uniforme, alta conductividad y excelentes propiedades mecánicas.

P: ¿Qué opciones de embalaje se ofrecen?
R: La lámina está disponible en rollos u hojas a medida, con opciones de embalaje adaptadas a los requisitos específicos del cliente.