ST6589 Estaño Plata Cobre Blanco (SnAgCu Blanco)

Cátodos de estaño, plata y cobre (Cátodos SnAgCu) Descripción

El cátodo deestaño, plata y cobre (SnAgCu) es un material para sputtering de aleación sin plomo que combina las propiedades ventajosas de sus elementos constituyentes para ofrecer un excelente rendimiento en la deposición de películas finas. El estaño actúa como matriz primaria, ofreciendo una buena humectabilidad y un punto de fusión moderado, lo que garantiza un sputtering estable y una formación uniforme de la película. La plata mejora la conductividad eléctrica y térmica, así como la resistencia mecánica y a la oxidación de las películas resultantes. El cobre contribuye a la solidez, dureza y resistencia a la fatiga térmica, lo que hace que el blanco sea adecuado para entornos exigentes. Esta aleación presenta un punto de fusión bajo en comparación con los metales puros, lo que facilita un sputtering suave a umbrales de energía más bajos. El cátodo SnAgCu también presenta buenas características de adherencia, baja rugosidad superficial y un alto grado de pureza, que son esenciales para conseguir revestimientos uniformes y de alta calidad en aplicaciones electrónicas y metalúrgicas.

Especificación del cátodo de estaño, plata y cobre (SnAgCu)

Propiedades

*Lainformación del producto anterior se basa en datos teóricos. Para requisitos específicos y consultas detalladas, póngase en contacto con nosotros.

Dimensiones

Aplicaciones de los cátodos de estaño, plata y cobre (SnAgCu)

El estaño-plata-cobre (SnAgCu Target) es ampliamente utilizado en electrónica avanzada y aplicaciones de películas delgadas debido a sus excelentes propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas. En la industria de los semiconductores, se emplea habitualmente para el sputtering de capas de interconexión y metalización, especialmente en procesos de sustitución de soldaduras sin plomo que se ajustan a normativas medioambientales como la RoHS. También se utiliza en la fabricación de componentes microelectrónicos, como placas de circuitos impresos (PCB) y dispositivos de montaje superficial (SMD), donde son cruciales una alta conductividad y una fuerte adherencia. Además, los revestimientos de SnAgCu se encuentran en células solares, dispositivos MEMS y sensores de película fina, donde la calidad precisa y uniforme de la película y la estabilidad medioambiental son factores de rendimiento clave.

Embalaje de los cátodos de estaño, plata y cobre (SnAgCu)

Nuestros productos se embalan en cajas de cartón personalizadas de varios tamaños en función de las dimensiones del material. Los artículos pequeños se embalan de forma segura en cajas de PP, mientras que los artículos más grandes se colocan en cajas de madera personalizadas. Garantizamos el cumplimiento estricto de la personalización del embalaje y el uso de materiales de amortiguación adecuados para proporcionar una protección óptima durante el transporte.

Embalaje: Cartón, caja de madera o personalizado.

Proceso de fabricación

1. Breve flujo del proceso de fabricación

2. Método de ensayo

1. Análisis de composición química - Verificado mediante técnicas como GDMS o XRF para garantizar el cumplimiento de los requisitos de pureza.
2. Pruebas de propiedades mecánicas: incluye pruebas de resistencia a la tracción, límite elástico y alargamiento para evaluar el rendimiento del material.
3. Inspección dimensional: mide el grosor, la anchura y la longitud para garantizar el cumplimiento de las tolerancias especificadas.
4. Inspección de la calidad de la superficie: comprueba la existencia de defectos como arañazos, grietas o inclusiones mediante un examen visual y ultrasónico.
5. Pruebas de dureza: determina la dureza del material para confirmar la uniformidad y la fiabilidad mecánica.

Estaño Plata Cobre (SnAgCu) Preguntas Frecuentes

P1: ¿Qué niveles de pureza están disponibles para los cátodos de SnAgCu de SAM?

R1: Stanford Advanced Materials ofrece cátodos de SnAgCu con purezas de hasta el 99,99%, lo que garantiza un sputtering de alto rendimiento con una contaminación mínima.

P2: ¿Cumplen los cátodos de SnAgCu la directiva RoHS?

A2: Sí, el SnAgCu es una aleación sin plomo y cumple plenamente la directiva RoHS y otras normativas medioambientales.

P3: ¿Qué técnicas de deposición son compatibles con los cátodos de SnAgCu?

A3: Los cátodos de SnAgCu se utilizan principalmente con sistemas de sputtering magnetrónico de CC y RF y son adecuados tanto para sistemas de recubrimiento por lotes como en línea.

Tabla comparativa de prestaciones con productos de la competencia

Cátodos de estaño, plata y cobre (cátodos SnAgCu) frente a materiales de la competencia: Comparación de prestaciones

Información relacionada

1. Materias primas - Estaño

El estaño es un metal blando, maleable y de postransición con número atómico 50. Tiene un punto de fusión relativamente bajo (231,9°C), una excelente conformabilidad y una gran resistencia a la corrosión, especialmente a la del agua y los ambientes ácidos. El estaño se utiliza ampliamente en revestimientos superficiales y aleaciones para mejorar la lubricación, la soldabilidad y reducir el desgaste en sistemas mecánicos. En películas finas, el estaño también puede influir en la ductilidad y el comportamiento de humectación.

2. Materias primas- Plata

La plata (Ag), con el número atómico 47, es un metal blando, blanco y lustroso conocido por su excelente conductividad tanto de la electricidad como del calor. Es muy apreciada por su alta reflectividad, resistencia a la corrosión y maleabilidad. Con un punto de fusión de 961,8°C y un punto de ebullición de 2162°C, la plata es un material ideal para aplicaciones que requieren una transferencia térmica y eléctrica eficaz. Es uno de los mejores conductores de electricidad, sólo superado por el cobre, y se utiliza habitualmente en electrónica, joyería y platería. Además de su excelente conductividad, la plata tiene propiedades antimicrobianas, lo que la hace útil en aplicaciones médicas y sanitarias. La plata también es una opción popular en la deposición de películas finas por su capacidad para formar capas conductoras de alta calidad.

3. Materias primas: cobre

El cobre es un metal dorado rojizo de número atómico 29, apreciado por su excepcional conductividad eléctrica y térmica, sólo superada por la plata. Posee una gran ductilidad, una excelente maleabilidad y una gran resistencia a la corrosión en diversos entornos. El cobre es un material fundamental en la electrónica, el cableado eléctrico y los procesos de metalización, a menudo aleado para mejorar la resistencia mecánica sin reducir significativamente la conductividad.