Lámina de aleación de indio/plata (In97/Ag 3) Descripción
La lámina de aleación de indio/plata (In97/Ag 3) está diseñada para ofrecer un rendimiento excepcional en la gestión térmica y la conectividad eléctrica. Producida con rigurosos estándares de calidad, esta lámina de aleación ofrece una ductilidad y adaptabilidad superiores, permitiendo aplicaciones de precisión. Con un punto de fusión de aproximadamente 143°C, es adecuada para procesos de soldadura en los que es fundamental el ensamblaje a baja temperatura. Sus fiables propiedades mecánicas y su excelente conductividad térmica la hacen muy valiosa en la fabricación de componentes electrónicos avanzados, interfaces térmicas de alto rendimiento y aplicaciones de sellado especializadas.
Aplicaciones de la lámina de aleación de indio/plata (In97/Ag 3)
Ensamblaje de componentes electrónicos:Óptimo para soldaduras a baja temperatura y soluciones de interconexión en el embalaje de semiconductores.
Materiales de interfaz térmica: Disipa eficazmente el calor en dispositivos electrónicos como CPU, GPU y módulos de alta potencia.
Soluciones de sellado: Proporciona cierres herméticos fiables en aplicaciones criogénicas y de vacío gracias a su excelente maleabilidad y rendimiento de sellado.
Equipos médicos: Utilizado en la fabricación de dispositivos médicos para un sellado de precisión y conexiones eléctricas fiables.
Empaquetadura de lámina de aleación de indio/plata (In97/Ag 3)
Nuestras láminas de aleación de indio/plata (In97/Ag 3) se envasan con el máximo cuidado para mantener la pureza y la integridad del producto.
Envasado estándar al vacío: Personalizado según las especificaciones del cliente (normalmente 1 kg por rollo, cantidades personalizadas disponibles).
Preguntas más frecuentes
¿Para qué se utiliza principalmente la lámina de aleación de indio/plata?
Se utiliza principalmente para soldadura, soluciones de gestión térmica y sellado hermético en equipos electrónicos y médicos debido a sus excelentes propiedades térmicas y eléctricas.
¿Por qué elegir la aleación In97/Ag 3 para aplicaciones de gestión térmica?
La aleación In97/Ag 3 se elige para aplicaciones de gestión térmica por su excelente conductividad térmica, ductilidad y baja temperatura de fusión, lo que facilita una disipación eficaz del calor.
¿Se puede personalizar el espesor de la lámina de aleación de indio/plata?
Sí, Stanford Advanced Materials ofrece espesores personalizados para cumplir con los requerimientos específicos de cada aplicación.
¿Qué hace que las láminas de aleación de indio/plata sean adecuadas para el ensamblaje de componentes electrónicos?
Su bajo punto de fusión, alta conductividad eléctrica y facilidad de conformado lo hacen ideal para conexiones de soldadura precisas y fiables en la fabricación de componentes electrónicos.
¿Es biocompatible la lámina de aleación de indio/plata?
Sí, las aleaciones de indio suelen presentar una buena biocompatibilidad y son adecuadas para aplicaciones médicas y dentales.
