Sustrato cerámico de nitruro de aluminio (AlN) plateado de paso fino Descripción:
El sustrato cerámico de nitruro de aluminio chapado en plata ( AlN) de paso fino combina la alta conductividad térmica del nitruro de aluminio con la soldabilidad mejorada que proporciona el chapado en plata. Ofrece un excelente aislamiento eléctrico, por lo que es ideal para aplicaciones de alta densidad que requieren una disipación eficaz del calor y un rendimiento eléctrico fiable. El diseño de paso fino permite el montaje compacto de componentes electrónicos, por lo que es adecuado para su uso en módulos de potencia, dispositivos de RF, envasado de LED y otros componentes electrónicos avanzados en los que la eficiencia del espacio y la gestión térmica son fundamentales. El chapado en plata mejora la resistencia del sustrato a la corrosión y garantiza uniones soldadas estables y de alta calidad.
Especificaciones del sustrato cerámico de nitruro de aluminio (AlN) con revestimiento de plata de paso fino:
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Material
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Plata, AlN
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Color/Apariencia
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Placa plateada
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Espesores
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0,50 mm
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Capas
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Doble cara
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Tamaño
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3,5×3,5 mm (simple)
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Grosor del cobre
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18um
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Grosor del cobre en el agujero
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≥18um
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Distancia mínima del orificio
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0,2 mm
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Tratamiento de la superficie
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Inmersión en plata
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Anchura y espaciado de las líneas
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0,3/0,07 mm
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Proceso especial
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Paso pequeño
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Aplicaciones del sustrato cerámico de nitruro de aluminio (AlN) plateado de paso fino:
El sustrato cerámico de nitruro de aluminio chapado en plata (AlN) de paso fino se utiliza en aplicaciones de alta densidad como módulos de potencia, dispositivos de radiofrecuencia, embalaje de LED, electrónica de automoción y otros sistemas electrónicos avanzados en los que son esenciales la gestión térmica eficiente, el aislamiento eléctrico y los diseños compactos.
Embalaje de sustrato cerámico de nitruro de aluminio (AlN) recubierto de plata de paso fino:
Nuestro sustrato cerámico de nitruro de aluminio (AlN) con recubrimiento de plata y paso fino se manipula cuidadosamente durante el almacenamiento y el transporte para preservar la calidad de nuestro producto en su estado original.
Sustrato cerámico de nitruro de aluminio (AlN) recubierto de plata de paso fino FAQ:
P1: ¿Cuáles son las principales características del sustrato cerámico de nitruro de aluminio (AlN) plateado de paso fino?
R1: Este sustrato ofrece una alta conductividad térmica, un excelente aislamiento eléctrico y un diseño de paso fino. El recubrimiento de plata mejora la soldabilidad y proporciona resistencia a la corrosión para unas conexiones eléctricas fiables.
P2: ¿Cuál es la conductividad térmica de este sustrato cerámico AlN?
A2: El sustrato cerámico AlN plateado de paso fino tiene una conductividad térmica excepcional, normalmente en torno a 170-200 W/m-K, lo que permite una disipación eficaz del calor en aplicaciones de alto rendimiento.
P3: ¿Qué aplicaciones son adecuadas para este sustrato AlN de paso fino?
R3: Es ideal para módulos de potencia, dispositivos de radiofrecuencia, envasado de LED, electrónica de automoción y otras aplicaciones electrónicas compactas de alto rendimiento que requieren una gestión térmica y un aislamiento eléctrico eficaces.
