Sustrato de Nitruro de Aluminio (AlN) de Doble Cara Chapado en Níquel-Paladio-Oro Descripción:
El sustrato de doble cara de nitruro de aluminio (AlN) chapado en níquel-paladio-oro presenta una alta conductividad térmica, un excelente aislamiento eléctrico y una resistencia mecánica superior. El chapado en níquel-paladio-oro mejora la soldabilidad, la resistencia a la corrosión y la fiabilidad, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia. Con su baja pérdida dieléctrica y su estabilidad a altas temperaturas, este sustrato es ideal para envases electrónicos avanzados, dispositivos de radiofrecuencia y módulos de potencia, garantizando una disipación eficaz del calor y un rendimiento a largo plazo en entornos exigentes.
Especificaciones del sustrato de nitruro de aluminio (AlN) de doble cara chapado en níquel-paladio-oro:
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Material
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Níquel, paladio, oro, AlN
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Color/Apariencia
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Placa plateada y dorada
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Espesores
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0,5 mm
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Capas
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Doble cara
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Tamaño
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100×100mm
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Grosor del cobre
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0,070 mm
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Grosor del cobre en el agujero
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0,070 mm
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Distancia mínima del orificio
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0,09 mm
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Tratamiento de la superficie
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Níquel paladio oro por inmersión
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Anchura y espaciado de las líneas
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0,2/0,12 mm
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Sustrato de Nitruro de Aluminio (AlN) de Doble Cara Niquel-Paladio-Oro Aplicaciones:
El sustrato de doble cara de nitruro de aluminio (AlN) chapado en níquel-paladio-oro se utiliza en electrónica de alta potencia, dispositivos de RF y microondas, embalaje de LED, módulos láser, módulos de potencia y electrónica aeroespacial y de automoción. Su alta conductividad térmica y excelente aislamiento eléctrico lo hacen ideal para aplicaciones que requieren una disipación eficaz del calor y un rendimiento fiable en entornos exigentes.
Empaquetadura de sustrato de níquel-paladio-oro de doble cara de nitruro de aluminio (AlN):
Nuestro Substrato de Nitruro de Aluminio (AlN) de Doble Cara Niquel-Paladio-Oro es cuidadosamente manipulado durante su almacenaje y transporte para preservar la calidad de nuestro producto en su estado original.
Sustrato de nitruro de aluminio (AlN) chapado en oro, níquel, paladio y doble cara FAQ:
P1: ¿Cuáles son las principales características de este sustrato?
R1: Este sustrato presenta una alta conductividad térmica, un excelente aislamiento eléctrico, una extraordinaria resistencia mecánica y un chapado de níquel-paladio-oro que garantiza una buena soldabilidad y resistencia a la corrosión.
P2: ¿Para qué aplicaciones es adecuado este producto?
A2: Se utiliza principalmente en dispositivos electrónicos de alta potencia, equipos de RF y microondas, embalajes de LED, módulos láser, módulos de electrónica de potencia, así como en sistemas electrónicos de automoción y aeroespaciales.
P3: ¿Cuál es la conductividad térmica de este sustrato?
R3: Los sustratos de nitruro de aluminio (AlN) suelen tener una conductividad térmica de 170-200 W/m-K, significativamente superior a la de materiales cerámicos convencionales como la alúmina (Al₂O₃).
